实为半导体申请用于OLED玻璃基板键合加热的陶瓷平台专利，便于调控温度
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2025-06-06 20:34:37
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，江苏实为半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于OLED玻璃基板键合加热的陶瓷平台”的专利，公开号CN120109053A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于OLED玻璃基板键合加热的陶瓷平台，包括金属基体，其特征在于，所述金属基体内安装有多个加热丝，多个所述加热丝以排列的方式依次安装置于金属基体内，且多个所述加热丝在金属基体内安装于同一水平面上，多个所述加热丝安装于金属基体上将金属基体分隔为多个加热区，所述金属基体内安装有多个水冷管，多个所述水冷管以排列的方式依次安装于金属基体内。
天眼查资料显示，江苏实为半导体科技有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2105.27万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏实为半导体科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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