金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,江苏实为半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于OLED玻璃基板键合加热的陶瓷平台”的专利,公开号CN120109053A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于OLED玻璃基板键合加热的陶瓷平台,包括金属基体,其特征在于,所述金属基体内安装有多个加热丝,多个所述加热丝以排列的方式依次安装置于金属基体内,且多个所述加热丝在金属基体内安装于同一水平面上,多个所述加热丝安装于金属基体上将金属基体分隔为多个加热区,所述金属基体内安装有多个水冷管,多个所述水冷管以排列的方式依次安装于金属基体内。
天眼查资料显示,江苏实为半导体科技有限公司,成立于2015年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2105.27万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏实为半导体科技有限公司参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界