东芝申请陶瓷基板输送包装容器专利，收纳多个陶瓷基板_艺术资讯

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2025-08-17 17:31:37

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金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，株式会社东芝、东芝高新材料公司申请一项名为“包装容器”的专利，公开号CN120462777A，申请日期为2021年01月。

专利摘要显示，本发明涉及一种陶瓷基板的输送用的包装容器，收纳多个陶瓷基板，设置有矩形的底面以及与底面的4个边缘分别连接的4个侧面。在4个侧面中的至少对置的两个侧面上设置有朝向内侧且高度为2mm以上的侧面凸部，在底面上设置有朝向内侧且高度为2mm以上的底面凸部。

来源：金融界

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