金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种大功率高集成陶瓷管壳”的专利，公开号CN120033164A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及微电子封装陶瓷技术领域，尤其为一种大功率高集成陶瓷管壳，包括：陶瓷外壳，陶瓷外壳设置有若干个腔室，腔室顶部设置有金属盖板，腔室底部设置有热沉；温度检测组件，温度检测组件用于对各个腔室中的温度进行检测；风冷组件，风冷组件包括散热片、转动机构和气流机构；液冷组件，液冷组件包括冷却液储存盒、主冷却管、对接机构和泵送机构；切换组件，切换组件包括连通机构和散热管；本发明通过风冷组件和液冷组件在不同温度对陶瓷管壳进行冷却，随着温度的继续升高时通过风冷组件对陶瓷管壳进行冷却的同时通过风冷组件对液冷组件的冷却液进行额外的冷却可以进一步降低冷却液的温度，从而提高整个系统的散热效率。

天眼查资料显示，合肥芯谷微电子股份有限公司，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界