国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种真空辅助晶圆贴片固定装置以及贴片设备”的专利，公开号CN121285271A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种真空辅助晶圆贴片固定装置以及贴片设备，其中，真空辅助晶圆贴片固定装置包括柔性接触构件及支撑底座，其中，柔性接触构件具有接触平面及多个气孔，接触平面用于与晶圆接触，气孔的第一端在接触平面形成开口，支撑底座用于固定柔性接触构件，支撑底座包括底座基体及导气管，底座基体与柔性接触构件接触的支撑平面设置与各气孔的第二端对应连通的真空引导通道，真空引导通道的真空接口与导气管连通，导气管用于连接外部真空设备。上述真空辅助晶圆贴片固定装置可快速排除晶圆与柔性接触构件之间的空气，使其完全贴合，从而避免了传统陶瓷盘贴片时常见的气泡、起翘等问题，有助于提高贴合质量。

天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可27个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可149个。

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