扬帆半导体取得半导体装载用陶瓷盘连杆开闭式周转装置专利，解决陶瓷盘人工装载移取效率低及定位稳定性不足问题_艺术资讯

扬帆半导体取得半导体装载用陶瓷盘连杆开闭式周转装置专利，解决陶瓷盘人工装载移取效率低及定位稳定性不足问题

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2025-07-22 16:33:53

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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，扬帆半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体装载用陶瓷盘的连杆开闭式周转装置”的专利，授权公告号CN223132811U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体装载用陶瓷盘的连杆开闭式周转装置，包括：装置框架，其底部设置移动轮；安装侧板，其定位在装置框架内侧，其内侧设置若干个用于陶瓷盘支撑定位的支撑杆；连杆结构，包括旋转设置于装置框架边缘的转轴、定位在转轴侧面的连接件、定位在连接件端部的拉杆和推杆，连接件包括连接转轴的第一连接板以及弹性铰接在第一连接板上的第二连接板，拉杆连接在第一连接板上，其位于装置框架进出口处，推杆连接第二连接板，其位于装置框架内侧，装载时，陶瓷盘位于拉杆、推杆之间。

天眼查资料显示，扬帆半导体（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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