金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,西华大学;四川六方钰成电子科技有限公司取得一项名为“一种纳米晶高强氧化铝陶瓷基板材料及其制备方法”的专利,授权公告号CN119019156B,申请日期为2024年08月。
来源:金融界
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