上海致领半导体申请用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法专利，提升陶瓷盘表面除蜡的效率
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2025-07-02 19:31:17
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海致领半导体科技发展有限公司申请一项名为“一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法”的专利，公开号CN120228637A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体化学机械抛光的技术领域，公开一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法，陶瓷盘包括陶瓷基体，陶瓷基体内设置有感应沟槽，感应沟槽内嵌入设置有电磁感应层；电磁感应层表面设置有绝缘层；电磁感应层对应设置有电磁加热组件；陶瓷基体的正面为贴附面，陶瓷基体的背面开设有散热微通道，散热微通道连接有冷却液循环组件。通过电磁感应加热使陶瓷盘，提升陶瓷盘表面除蜡的效率。

天眼查资料显示，上海致领半导体科技发展有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4750.4762万人民币。通过天眼查大数据分析，上海致领半导体科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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