金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的IGBT封装结构”的专利，授权公告号CN222980493U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种基于覆铜陶瓷基板的IGBT封装结构，包括有散热底座、第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板、半导体芯片、功率电极、控制电极、凝胶层以及环氧树脂层；该散热底座具有一开口朝上的容置腔；该第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板均焊接固定在容置腔的底面上；该半导体芯片焊接在第一覆铜陶瓷基板上并与第一覆铜陶瓷基板上的线路导通连接，通过采用散热底座，散热底座上具有容置腔，并配合利用凝胶层和环氧树脂层将第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板和半导体芯片很好地密封在容置腔中，密封效果更好，完全满足防水要求，同时散热底座可以很好地进行散热，散热效果更佳，产品的应用范围更广。

天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界