苏州芯合半导体取得低温快速烧结高性能多孔氧化铝陶瓷相关专利
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2025-05-28 12:34:05
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“低温快速烧结的高性能多孔氧化铝陶瓷及其制备方法”的专利，授权公告号CN119504240B，申请日期为2025年01月。
天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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