国家知识产权局信息显示，重庆华银机电开发有限公司取得一项名为“一种陶瓷棒销连接结构”的专利，授权公告号CN223767874U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及机械零部件技术领域，公开了一种陶瓷棒销连接结构，包括棒销本体与连接座，所述棒销本体底部开设有螺纹槽，所述螺纹槽内固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧底部固定连接有收缩板，所述连接座顶部固定连接有连接柱，所述连接柱外部设置有密封组件，所述连接柱顶部固定连接有螺纹柱，所述连接柱两侧均固定连接有安装座，两个所述安装座内均贯穿并开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆。本实用新型中，通过密封组件、螺纹槽、收缩板、螺纹柱、连接柱、安装座、螺纹杆、限位块和限位孔相互配合工作，棒销本体的连接部分采用螺纹设计，便于通过螺纹柱、连接柱与连接座进行牢固连接和分离。

天眼查资料显示，重庆华银机电开发有限公司，成立于1996年，位于重庆市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆华银机电开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯