国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种具备表面强化层的覆铝陶瓷基板的制备方法”的专利，公开号CN121246365A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具备表面强化层的覆铝陶瓷基板的制备方法，涉及电子材料制备技术领域。本发明通过配置铝强化溶液，利用其中的硅酸盐、纳米氧化铝与铝基体表面的化学反应，在铝表面形成一层具有更高活性的金属间化合物薄膜，实现了强化铝表层硬度、增强表面活性、改善微观结构的效果。在工艺过程中，保持了高纯铝的界面状态，避免外界物质对铝界面化学组成的破坏，有助于提高镀层材料在铝表面的润湿性，使得镀层溶液能够均匀地铺展在铝表面，从而提高镀层的结合强度，保证镀层的可靠性。为高质量镀层的形成提供良好的基础，在镀镍之前再进行表面改性，提升与镀层之间的结合，达到更加稳定的性能。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可22个。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可86个。

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来源：市场资讯