截至2025年11月14日收盘,昀冢科技(688260)报收于28.73元,较上周的31.85元下跌9.8%。本周,昀冢科技11月10日盘中最高价报33.12元。11月14日盘中最低价报28.5元。昀冢科技当前最新总市值34.48亿元,在消费电子板块市值排名86/90,在两市A股市值排名4358/5165。
本周关注点
公司消费电子类产品终端应用于华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等主流品牌智能手机中。
公司三季度电子陶瓷业务产能持续爬坡,报告期内呈现出良好发展态势。
公司积极推进消费电子产品在海外市场的拓展,包括智能手机以及可穿戴等领域的市场应用。
公司MLCC产品主要采用分级“代理分销”模式进行市场拓展,主要销售0402、0603等尺寸的系列产品,持续布局高容量、小尺寸产品研发。
公司第三季度电子陶瓷业务扩展稳步推进,整体呈现积极态势,产能进一步释放。
公司持续聚焦消费电子业务发展,2025年积极推动低空消费电子产品及可穿戴等新领域发展;电子陶瓷业务将成为中长期新增长点;2025年MLCC业务和DPC业务进入量产爬坡期,产能和营收持续增长。
公司将持续聚焦消费电子光学精密零部件创新与市场开拓,重点推进CMI产品在消费电子市场的应用,加快高毛利产品在新兴市场的拓展;汽车电子业务毛利率持续改善;电子陶瓷业务经营业绩有望改善;并通过再融资等方式优化资本结构,推动扭亏为盈。
公司业绩目标的调整将根据外部市场环境、行业趋势、内部业绩完成进度、资源支撑能力和战略规划等因素综合确定。
CMI系列产品为公司自主研发,核心技术壁垒显著,公司在技术工艺及市场占有率上保持领先地位;将持续关注前沿技术发展并探索相关应用方向。
公司积极推进消费电子产品海外市场拓展,涵盖智能手机以及可穿戴等领域。
公司DPC业务实施主体池州昀海陶电科技有限公司具备全流程自制能力,在产品设计、DPC陶瓷基板制作、表面处理到贵金属回收等方面拥有高水平工艺能力。
2025年公司DPC业务规模快速成长,大功率激光用陶瓷热沉产品销售规模处于领先地位,正积极研发拓展T/R组件封装用管壳等新产品市场。
公司DPC业务近年来持续稳步扩产,当前产能已基本饱和;后续将结合经营情况适时增配设备;同时聚焦产品与工艺迭代升级,致力于提升产品毛利率。
公司MLCC产品目前主要应用于消费电子领域,伴随高容值、小尺寸产品量产,将逐步拓展至汽车电子、通讯等领域。
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