金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种低翘曲陶瓷电路板”的专利，授权公告号CN223246760U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种低翘曲陶瓷电路板，包括电路层、陶瓷层和散热层，所述电路层、陶瓷层和散热层由上至下依次固定连接，所述电路层、陶瓷层和散热层均设置为弧形，所述电路层的金属晶粒度小于散热层的金属晶粒度，所述电路层的金属膨胀系数小于散热层的金属膨胀系数。本实用新型设置的陶瓷层两侧晶粒及热膨胀系数存在差异，在烧结连接完成后，电路板会向电路层一侧收缩，而当电路层蚀刻完成后，电路层侧残余应力会释放一部分，从而可以使翘曲程度减小，从而使电路层和陶瓷层向散热层收缩，这样的设置可以保证蚀刻完成后的电路板尽量平整，降低总体翘度。

天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可2个。

绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界