富乐华半导体申请在镀镍陶瓷覆铜基板表面化学镀银方法专利，解决陶瓷覆铜基板表面化学镀银在后期银烧焊过程中铜离子迁移问题_艺术资讯

富乐华半导体申请在镀镍陶瓷覆铜基板表面化学镀银方法专利，解决陶瓷覆铜基板表面化学镀银在后期银烧焊过程中铜离子迁移问题

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2025-07-25 10:01:18

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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种在镀镍陶瓷覆铜基板表面化学镀银的方法”的专利，公开号CN120366755A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种在镀镍陶瓷覆铜基板表面化学镀银的方法，涉及金属表面处理技术领域；S1：将硝酸、咪唑、表面活性剂依次加入去离子水中混合均匀，得到活化剂；S2：将陶瓷覆铜基板预处理后，化学镀镍处理，清洗烘干，得到镀镍陶瓷基板；S3：将镀镍陶瓷基板浸入活化剂中活化处理后，化学镀银处理，后处理，得到产品；通过本发明提供的方法可以解决陶瓷覆铜基板表面化学镀银在后期银烧焊过程中铜离子迁移问题，提升封装模块的性能。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可84个。

来源：金融界

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