金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB陶瓷基板自动上料设备”的专利，公开号CN120348726A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种DCB陶瓷基板自动上料设备，涉及DCB陶瓷基板自动运输技术领域，包括工作台，工作台顶部一侧固定连接有固定支撑架，固定支撑架顶部设置有驱动机构，且驱动机构内滑动连接有活动支撑架，第一夹杆顶部转动连接有第一连杆，第一连杆与第二连杆转动连接，连接杆与第一夹杆之间固定连接有拉簧。本发明通过面对不同尺寸的基板，操作人员可手动控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，让第一延长杆和第二延长杆伸出不同长度，贴合基板边缘；当基板本体尺寸较大出现翘起时，能通过第一连杆、第二连杆、第一储气桶、第二储气桶以及活动杆等部件的协同，自动调节第二夹杆的间距，从而适应大尺寸基板的夹持需求，极大地拓宽了设备的适用范围。

天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界