金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利，授权公告号CN223066173U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构，包括绝缘底座；所述绝缘底座底部安装有电极组件，绝缘底座的,侧壁上安装有外框；所述电极组件包括第一电极板、第二电极板、第三电极板，第一电极板、第二电极板、第三电极板的边缘加工为薄壁状并与绝缘底座底部贴合，第一电极板、第二电极板、第三电极板的中部从绝缘底座底部加工的通孔伸入绝缘底座内，第一电极板和第二电极板并排安装在绝缘底座的一端，第三电极板安装在绝缘底座的另一端。本实用新型电极板可以焊接多颗芯片，串联后功率可以大大提高，每个电极板之间的间距保证了芯片之间的耐压值；并且内外电极设为一体，使电极具有更佳的热量传递和电传递性能。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目565次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息498条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界