宏科电子取得一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置专利,减少陶瓷封装外壳损坏
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2025-06-28 11:33:40
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金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置”的专利,授权公告号CN223033455U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置,涉及陶瓷镀镍装置结构领域,包括驱动机构和运动平台,驱动机构用于驱动运动平台运动;运动平台包括水平移动平台和震动平台,震动平台上设置有封装机构,封装机构用于将陶瓷封装外壳进行封装;水平移动平台的一端与震动平台的一端铰接,驱动机构设置为驱动水平移动平台水平移动、和驱动震动平台绕水平移动平台转动,水平移动平台可驱动震动平台进行水平移动。本实用新型通过将封装机构设置在运动平台上,通过驱动机构精确驱动运动平台的水平移动平台和震动平台,在镀镍过程中控制陶瓷工装的震动力度和方向,以达到减少陶瓷封装外壳损坏的目的。

天眼查资料显示,成都宏科电子科技有限公司,成立于1999年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目851次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息229条,此外企业还拥有行政许可81个。

来源:金融界

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