金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置”的专利，授权公告号CN223033455U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳化学镀镍装置，涉及陶瓷镀镍装置结构领域，包括驱动机构和运动平台，驱动机构用于驱动运动平台运动；运动平台包括水平移动平台和震动平台，震动平台上设置有封装机构，封装机构用于将陶瓷封装外壳进行封装；水平移动平台的一端与震动平台的一端铰接，驱动机构设置为驱动水平移动平台水平移动、和驱动震动平台绕水平移动平台转动，水平移动平台可驱动震动平台进行水平移动。本实用新型通过将封装机构设置在运动平台上，通过驱动机构精确驱动运动平台的水平移动平台和震动平台，在镀镍过程中控制陶瓷工装的震动力度和方向，以达到减少陶瓷封装外壳损坏的目的。

天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目851次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可81个。

来源：金融界