河北鼎瓷电子申请零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决低温共烧多层陶瓷基板收缩率相对较高的问题_艺术资讯

河北鼎瓷电子申请零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利，解决低温共烧多层陶瓷基板收缩率相对较高的问题

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2025-06-27 20:32:43

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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120208653A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板，包括以下重量份的组分：氧化铝60~70份、尖晶石20~30份、烧结助剂2~4份、分散剂1~3份、粘结剂5~10份、增塑剂2~4份、水70份；尖晶石包括重量比为1:9~9:1的镁铝尖晶石和锌尖晶石；镁铝尖晶石包括镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ，镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ中氧化镁的含量不同。

天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界

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