晶纳科技申请陶瓷材料加工用研磨装置专利，便于实现对陶瓷材料表面全方位的喷砂研磨_艺术资讯

晶纳科技申请陶瓷材料加工用研磨装置专利，便于实现对陶瓷材料表面全方位的喷砂研磨

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2025-06-16 11:32:18

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金融界2025年6月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶纳科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷材料加工用研磨装置”的专利，公开号CN120134228A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷材料加工用研磨装置，包括外壳，所述外壳内顶部设置有用于陶瓷材料表面喷砂研磨的喷砂头，所述外壳内还设置有用于支撑陶瓷材料的支撑结构、用于喷砂头移动的牵引机构，所述牵引机构包括X轴牵引部分、Y轴牵引部分和Z轴牵引部分，X轴牵引部分与Y轴牵引部分之间以及Y轴牵引部分与X轴牵引部分之间均设置有传动机构，传动机构包括壳体且传动机构用于改变输出力的方向和转速，本发明通过牵引结构，利用牵引结构中的X轴牵引部分、Y轴牵引部分和Z轴牵引部分可以实现安装喷砂头的安装座沿着外壳长度、宽度和高度方向移动，便于实现对陶瓷材料表面全方位的喷砂研磨，以解决现有的问题。

天眼查资料显示，北京晶纳科技有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶纳科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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