江丰同芯取得覆铜陶瓷基板用铜片插片治具专利，促进铜片均匀氧化_艺术资讯

江丰同芯取得覆铜陶瓷基板用铜片插片治具专利，促进铜片均匀氧化

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2025-06-04 09:02:11

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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板用铜片的插片治具”的专利，授权公告号CN222940981U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种覆铜陶瓷基板用铜片的插片治具，所述插片治具包括支撑架主体；所述支撑架主体包括由支撑杆构成的长方体状铜片插放空间；所述铜片插放空间的侧面中部设置有支撑杆；所述侧面中部的支撑杆分别与所在侧面上沿的支撑杆平行；所述铜片插放空间的顶部和中部均对称设置有锯齿状限位条；所述限位条沿铜片排列的方向布置；所述限位条的锯齿面相对于水平面向上倾斜；所述铜片插放空间的底面沿与所述限位条平行的方向设置有支撑杆。

天眼查资料显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰同芯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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