金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,赛峰航空陶瓷技术公司申请一项名为“包含液态硅反应性层的纤维结构的渗透”的专利,公开号CN120091982A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种制造由陶瓷基复合材料制成的部件的方法,所述方法包括:‑用包含硅的熔融渗透组合物渗透预致密纤维结构(10),从而在预致密纤维结构的残余孔隙中形成陶瓷基体,所述预致密纤维结构包括预致密化基体,所述预致密化基体包括第一碳化硅层(13)、反应性层(14)和熔融硅润湿层(15),所述反应性层包含含碳且能够与渗透组合物中的硅发生反应的反应性材料,所述反应性层覆盖所述第一层,所述熔融硅润湿层(15)由碳化硅制成并覆盖所述反应性层。
来源:金融界