乐清微埃思电子申请金属化陶瓷基板结构及切割方法专利，该方法具有广泛适用性_艺术资讯

乐清微埃思电子申请金属化陶瓷基板结构及切割方法专利，该方法具有广泛适用性

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2025-05-24 19:34:19

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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，乐清微埃思电子有限公司申请一项名为“一种金属化陶瓷基板结构及切割方法”的专利，公开号CN120023921A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属化陶瓷基板结构及切割方法，涉及陶瓷基板加工技术领域，该结构的切割方法，包括以下步骤：选择合适激光器和滤镜，优化激光切割机的参数；在蚀刻完毕的金属化陶瓷基板上通过激光切割机打点成线；选择合适的切割参数，使激光打点的熔坑呈现球面结构；通过扳边工具将经过打点成线金属化陶瓷基板扳成两部分，使每一部分断面都含有圆弧过渡的形状。本发明采用的切割方法，不仅适用于A l N‑DBC、Al N‑AMB和Al 2O3‑DBC等蚀刻完毕的金属化陶瓷基板，还适用于通过DBC、AMB、DPC、DBA、LAM等多种工艺制备的金属化陶瓷基板，这显示了该方法广泛的适用性，可以满足各类金属化陶瓷基板的切割需求。

天眼查资料显示，乐清微埃思电子有限公司，成立于2019年，位于温州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，乐清微埃思电子有限公司专利信息1条。

来源：金融界

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