金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种针对厚铜陶瓷覆铜载板翘曲的蚀刻补偿结构及方法”的专利，公开号CN120035048A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种针对厚铜陶瓷覆铜载板翘曲的蚀刻补偿结构及方法，涉及陶瓷覆铜载板技术领域，可解决厚铜陶瓷覆铜载板的翘曲问题。本发明实施例的一种针对厚铜陶瓷覆铜载板翘曲的蚀刻补偿方法，包括由双面铜板物料量不一致导致翘曲的覆铜载板主体，包括以下步骤：S1、在翘曲的覆铜载板主体的凸侧表面覆盖防腐蚀蓝膜；S2、打膜孔，在覆铜载板主体翘曲区域对应的防腐蚀蓝膜上打出至少一个用于蚀刻补偿翘曲的蚀刻孔阵区域；单个蚀刻孔阵区域内分布有多个膜孔；S3、化学蚀刻，通过蚀刻孔阵区域对覆铜载板主体的翘曲区域进行化学蚀刻，形成可在覆铜载板主体翘曲区域减少铜板物料量的蚀刻补偿结构。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界