国家知识产权局信息显示，苏州博欧自动化科技集团有限公司取得一项名为“半导体陶瓷片组装设备”的专利，授权公告号CN223801957U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体陶瓷片组装设备，包括用于承放铜片的铜片供料盘、用于承放隔纸的隔纸供料盘、用于输出陶瓷片的陶瓷片上料组件；所述的半导体陶瓷片组装设备还包括取料机械手和组装位，所述取料机械手可逐一从所述铜片供料盘、隔纸供料盘以及陶瓷片上料组件的预定位置获取铜片、隔纸以及陶瓷片，并可按照预设叠放顺序放置于组装位。本实用新型的半导体陶瓷片组装设备可通过取料机械手分别从铜片供料盘、隔纸供料盘以及陶瓷片上料组件处获取铜片、隔纸以及陶瓷片，并可按照预设叠放顺序放置于组装位。因此，通过合理地设置取料机械手的取放不同物料的顺序，可以提高铜片、隔纸以及陶瓷片的装配效率，满足生产要求。

天眼查资料显示，苏州博欧自动化科技集团有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博欧自动化科技集团有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

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