金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种高致密度 ZTA 陶瓷及其制备方法”的专利，公开号 CN119954500A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明提供一种高致密度 ZTA 陶瓷及其制备方法，包括：氧化物粉体和复合有机助剂，所述氧化物粉体包括以下重量百分比的组分：亚微米氧化铝粉末：78～82wt％；纳米氧化锆粉末：18～22wt％；烧结助剂：0.3～0.8wt％；所述复合有机助剂包括以下组分：聚(2‑甲基‑2‑氧杂环丁烷)、聚(3,3,3‑三氟丙基甲基硅氧烷)、2,2,3,3‑四氟‑1,4‑丁二醇双(2‑甲基丙烯酸酯)和全氟辛基磺酰胺乙醇；所述复合有机助剂占所述氧化物粉体总质量的 2.5wt％；提高了烧结后的 ZTA 陶瓷的致密度，减少了烧结后的 ZTA 陶瓷的气孔率，改善了陶瓷的硬度和 3 点抗弯强度等性能。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界