国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具成型装置”的专利，公开号CN121267797A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种高气孔率蜂窝气孔陶瓷结合剂磨具成型装置，属于半导体硬脆材料精密加工技术领域，包括：模具，所述模具的上表面开设有成型槽，所述成型槽贯穿所述模具，所述成型槽内用于注入磨具浆料，所述磨具浆料设置为在所述成型槽内形成凝胶体，凝胶体向下自紧缩；吸收层，与所述模具的下表面抵接，用于吸收所述凝胶体中的水分，使所述凝胶体向下快速自紧缩；温度调控模组，为所述吸收层加热，促进所述吸收层吸收的水分快速蒸发，使所述吸收层能够持续吸收所述凝胶体中的水分。有效的解决了相关技术中毛坯固化成型时间长的问题。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯