国家知识产权局信息显示，无锡市惠丰电子有限公司取得一项名为“一种高压直流继电器陶瓷组件绝缘电阻测试工装”的专利，授权公告号CN223770287U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及测试工装技术领域，且公开了一种高压直流继电器陶瓷组件绝缘电阻测试工装，包括下绝缘板、上绝缘板和氧化铝陶瓷壳体，所述下绝缘板和上绝缘板的一侧均设有使下绝缘板和上绝缘板相连接的吸附组件，所述氧化铝陶瓷壳体的一侧固定安装有可伐合金环，所述氧化铝陶瓷壳体的另一侧固定安装有两个铜触头，所述下绝缘板和上绝缘板相对立的一侧分别开设有下安装腔体和上安装腔体。本实用新型不仅能够避免测试过程中通入电压的时候，操作员的手需要手持着表棒进行，降低了操作难度和安全隐患，而且能够避免下绝缘板和上绝缘板在组装的过程中发生偏差，便于工作人员对下绝缘板和上绝缘板进行组装，提高了测试工装使用的便捷性。

天眼查资料显示，无锡市惠丰电子有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市惠丰电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可11个。

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来源：市场资讯