国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种AMB陶瓷覆铜板的定位治具”的专利，授权公告号CN223772411U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于AMB陶瓷覆铜板应用技术领域，是关于一种AMB陶瓷覆铜板的定位治具，其包括：治具本体，所述治具本体的右端向下延伸形成第一限位块，所述第一限位块的底部向内延伸形成第一限位凸部；所述治具本体的左端向下延伸形成第二限位凸部；所述治具本体上向下延伸形成有第二限位块；所述第二限位块的端面高于第二限位凸部的端面；所述治具本体上延伸形成有至少一个第三限位凸部；所述治具本体的背面开设有长条槽。采用上述结构后，其有益效果是：结构简单，采用长条槽设计，避免堆叠时相互之间的粘连问题；限位凸部与产品之间的接触为线接触，既能维持定位精度，又减少了拆卸阻力，避免了AMB陶瓷覆铜板的陶瓷边被碰裂，提高了产品的良品率。

天眼查资料显示，上海海姆希科半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海海姆希科半导体有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可22个。

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来源：市场资讯