强一半导体申请可调节热膨胀系数低温共烧陶瓷制备方法专利，能够扩大CTE可调节范围小_艺术资讯

强一半导体申请可调节热膨胀系数低温共烧陶瓷制备方法专利，能够扩大CTE可调节范围小

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2026-01-05 19:01:56

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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种可调节热膨胀系数低温共烧陶瓷的制备方法及低温共烧陶瓷”的专利，公开号CN121248148A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公布了一种可调节热膨胀系数低温共烧陶瓷的制备方法及低温共烧陶瓷，包括将无机粉体和有机体系加入溶剂中进行球磨得到球磨浆料，将球磨浆料进行流延成型、裁切堆叠、冷等静压和排胶烧结得到LTCC陶瓷基体。本发明的改性添加剂会析出γ‑锂辉石与β‑锂辉石并保留部分玻璃相，能够扩大CTE可调节范围小、降低介电损耗和增强抗弯强度。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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