韶华科技申请大功率microLED陶瓷封装结构专利，提高了产品的散热能力_艺术资讯

韶华科技申请大功率microLED陶瓷封装结构专利，提高了产品的散热能力

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2026-01-01 17:01:01

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国家知识产权局信息显示，广东韶华科技有限公司申请一项名为“一种用于大功率microLED的陶瓷封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121240631A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于大功率microLED的陶瓷封装结构，其提高了产品的散热能力，提升了产品可靠性。其包括：基板，其材质为以氮化铝为主要成分的高性能陶瓷材料；封装单元；芯片；以及塑封体；若干个封装单元阵列排布于所述基板上，每个所述封装单元的正面设置有基岛以及内引脚焊盘，所述基岛与内引脚焊盘电连接，所述封装单元的背面设置有外引脚焊盘和接地区，所述基岛上设置有上芯区域；所述芯片设置于所述基岛上的上芯区域，所述芯片和所述内引脚焊盘通过键合丝电连接。

天眼查资料显示，广东韶华科技有限公司，成立于2021年，位于韶关市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东韶华科技有限公司参与招投标项目42次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可77个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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