国家知识产权局信息显示，浙江嘉康电子股份有限公司申请一项名为“一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统”的专利，公开号CN121236008A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统，涉及焊接质量检测领域，该方法包括：采集陶瓷芯片焊接后的正面焊接图像和反面焊接图像；所述焊接饱满度识别和焊丝尺度识别，获得正面焊接饱满度和反面焊接饱满度，以及正面焊丝尺度和反面焊丝尺度；验证所述正面焊接饱满度和反面焊接饱满度，正面焊丝尺度和反面焊丝尺度，获得焊接一致性参数；根据所述焊接一致性参数、正面焊接饱满度、反面焊接饱满度、正面焊丝尺度和反面焊丝尺度，计算获得陶瓷芯片焊接质量参数。本发明通过陶瓷焊接质量实时监测方法和系统提高了陶瓷芯片的焊接质量检测效果，解决了焊接质量低的问题。

天眼查资料显示，浙江嘉康电子股份有限公司，成立于2000年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5360万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江嘉康电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯