国家知识产权局信息显示,上海富乐华半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法”的专利,授权公告号CN116660147B,申请日期为2023年5月。
天眼查资料显示,上海富乐华半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可35个。
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