金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华经微电子股份有限公司取得一项名为“一种CQFP陶瓷外壳粘接键合夹具”的专利，授权公告号CN222838836U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种CQFP陶瓷外壳粘接键合夹具，包括底座和顶板以及连接底座和顶板的锁紧螺丝。底座中心设有一凸起的台座，台座尺寸与外壳陶瓷底面尺寸相等，高度为外壳陶瓷底面与引线折角高度的差值，确保外壳陶瓷底面与台座贴紧时引线折角底部不与底座平面挤压；底座设有四个定位角，用于定位外壳水平位置；定位角高度低于外壳高度，避免影响粘接、键合操作；相邻定位角间为引线槽，每个引线槽宽度须大于外壳侧方引线总宽度，避免引线侧向弯折。本实用新型利用底座上的定位角定位外壳水平方向位置，利用顶板压紧侧引线定位外壳竖直方向位置，完成CQFP陶瓷外壳定位加持。操作简单，稳定夹持，有效提高粘接键合质量，降低生产成本。

天眼查资料显示，陕西华经微电子股份有限公司，成立于1999年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8255.79万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华经微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可20个。

来源：金融界