金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司取得一项名为“提升陶瓷盖胶粘效率的工装”的专利，授权公告号CN222823500U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了提升陶瓷盖胶粘效率的工装，属于陶瓷盖胶粘技术领域，其技术方案要点包括底座，所述底座的顶部转动连接有调节架，所述调节架的顶部设置有粘贴对象，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架，两个支撑架的相对一侧分别固定连接有按压机构和粘贴架，所述粘贴架的内部设置有粘贴机构；所述按压机构包括第一电动伸缩柱、升降架、连接槽、按压板和三个转动架，所述第一电动伸缩柱的底部与升降架的顶部固定连接，解决了现有在对陶瓷盖胶粘的过程中，需要工作人员将陶瓷盖移动至需要胶粘对象的顶部，通过手持工具将胶水涂抹在陶瓷盖的底部，然后按压进行粘贴，不仅使得效率较慢，还增大了工作人员的工作负担等问题。

天眼查资料显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先仁智芯微电子技术有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界