国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司取得一项名为“陶瓷封装芯板和封装基板”的专利，授权公告号CN223612413U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种陶瓷封装芯板和一种封装基板，陶瓷封装芯板包括陶瓷图形板、通孔及陶瓷支撑板，陶瓷图形板包括第一连接部及图形部，第一连接部包围于图形部四周，图形部的下表面凸出于第一连接部的下表面；通孔贯穿陶瓷图形板的图形部，陶瓷支撑板包括第二连接部及支撑部，第二连接部位于第一连接部下方并包围于图形部的凸出于第一连接部下表面的部分的四周，支撑部包围于第一连接部四周与第二连接部四周。本实用新型的陶瓷封装芯板可以避免芯板在多层叠层后翘曲，满足超精细线路的制作，提高散热效率。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目275次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可97个。

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目959次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯