富乐华半导体取得覆铜陶瓷基板翘曲改善方法专利
创始人
2025-12-03 20:00:54
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国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法”的专利，授权公告号CN 120453167 B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可86个。
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来源：市场资讯
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