华丞电子申请承载装置及半导体工艺设备专利，解决陶瓷片叉因细长悬臂结构导致的断裂、塌陷风险_艺术资讯

华丞电子申请承载装置及半导体工艺设备专利，解决陶瓷片叉因细长悬臂结构导致的断裂、塌陷风险

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2025-11-24 19:31:19

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国家知识产权局信息显示，北京华丞电子有限公司申请一项名为“承载装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN 120998868 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请提供一种承载装置及半导体工艺设备，该装置包括基准主板和至少一个环形支撑部件，其中，基准主板设置有至少一个镂空部；各环形支撑部件一一对应设置于各镂空部中，且与基准主板搭接；各环形支撑部件均设置有承载结构和滚动结构，承载结构用于支撑晶圆底面边缘，滚动结构用于在晶圆外侧滚动接触晶圆边缘。本申请可以解决现有技术中陶瓷片叉因“细长悬臂”结构而导致的断裂、塌陷风险以及无法适用大尺寸晶圆的问题。

天眼查资料显示，北京华丞电子有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2090.584311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华丞电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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