陶瓷雕铣机具有广泛的材料适应性，能够加工包括氧化铝、氧化锆在内的多种陶瓷材料，以下是具体介绍：

氧化铝陶瓷：氧化铝是应用最为广泛的氧化物陶瓷之一，其硬度高达 HV15-18GPa，绝缘性优异，但高脆性使其在加工过程中容易崩边。陶瓷雕铣机采用金刚石涂层刀具结合油冷切削工艺，转速可达 20,000rpm 以上，有效解决了崩边问题，可用于加工半导体绝缘环、激光管腔体等零件。

氧化锆陶瓷：氧化锆是韧性最高的氧化物陶瓷，断裂韧性可达 8-10MPa・m¹/²。其加工技术突破包括相变控制和超声辅助加工，通过将加工温度控制在 150℃以下，防止 t→m 相变的发生，同时，超声辅助技术可降低切削力 30%，并将表面粗糙度控制在 Ra0.1μm 以内，常用于牙科种植体、智能穿戴结构件等的加工。

氮化硅陶瓷：氮化硅以其卓越的抗热震性著称，能够在 800℃的急冷急热环境中保持稳定。其加工技术突破在于刀具革命，聚晶金刚石（PCD）刀具寿命可达 120 小时，纳米复合涂层技术可降低切削力 45%。陶瓷雕铣机可用于加工航空发动机轴承环、光伏单晶炉组件等氮化硅陶瓷制品。

碳化硅陶瓷：碳化硅是硬度仅次于金刚石的超硬材料，莫氏硬度达到 9.5 级。其加工痛点在于极高的硬度和脆性。陶瓷雕铣机采用激光辅助车铣和多轴联动雕铣等创新工艺，激光辅助车铣通过局部预热至 800℃软化材料，多轴联动雕铣则将曲面加工效率提升了 5 倍，可用于加工半导体制造领域的碳化硅陶瓷基片、散热器件等。

氧化铍陶瓷和氮化铝陶瓷：氧化铍和氮化铝以其卓越的导热性能著称，氧化铍的导热系数高达 330W/mK，但其加工过程中需要严格的毒性防护，通常采用封闭式负压抽吸系统；而氮化铝的导热系数为 180W/mK，加工精度可达 ±0.003mm，广泛应用于高功率电子散热基板。

其他陶瓷：陶瓷雕铣机还可以加工压电陶瓷、透明陶瓷、硼化锆等特殊陶瓷材料。例如，对于压电陶瓷，采用微米级分层切削技术和边缘倒角防裂技术，可将每刀深度控制在 0.02mm 以内，满足频率控制元件厚度公差需控制在 ±1μm 以内的高精度要求。