金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都嘉纳海威科技有限责任公司申请一项名为“一种适用于高频应用的陶瓷管壳的转接传输结构”的专利，公开号CN120527690A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于高频应用的陶瓷管壳的转接传输结构，涉及转接器技术领域，包括陶瓷基体、信号转接载体、金属化通孔以及共地屏蔽结构，陶瓷基体设有表面信号焊盘，信号转接载体叠设于陶瓷基体上并通过导电连接介质与其表面信号焊盘键合，金属化通孔内壁镀设金属层以实现信号转接载体两表面的信号传输，共地屏蔽结构包括覆盖信号转接载体两表面的接地层及连接两接地层的导电互联组件。该结构应用了内壁镀金属的柱状孔连接电路片两侧的焊盘，这种柱状通孔结构在装配焊接时可以用于焊盘对位，既不影响射频性能，又可以有效提高装配准确度，减少因对焊错位而导致的射频性能降低、断路短路情况发生。

天眼查资料显示，成都嘉纳海威科技有限责任公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都嘉纳海威科技有限责任公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界