金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,杭州正丰半导体科技有限公司取得一项名为“基于热电偶的陶瓷加热器温控方法及系统”的专利,授权公告号CN120196154B,申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示,杭州正丰半导体科技有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州正丰半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息15条。
来源:金融界
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