金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司;江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种无结皮的陶瓷浆料及其制备方法”的专利，公开号CN120483683A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无结皮的陶瓷浆料及其制备方法，涉及陶瓷浆料技术领域，在制备陶瓷浆料过程中，浆料表层会形成结皮，这种结皮通常分布在搅拌浆的垂直方向，如果继续搅拌，结皮会落入浆料内部，导致后续出现突起、线纹等缺陷；聚乙二醇二丙烯酸酯分子链吸附于氧化铝颗粒表面，形成了空间位阻层，静电斥力作用和空间位阻作用使颗粒之间分散，颗粒表面充分被水润湿，提高了浆料的整体流动性；蒙脱土和羧甲基纤维素接枝，形成的聚合物孔隙较多，孔径较大并且分布均匀，这种结构能够为浆料提供更多的空问吸水膨胀，并且在氢键的作用下将水分子牢牢地束缚，从而提高陶瓷浆料的保水能力，减少浆料表面结皮的产生。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可48个。

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界