佛智芯微电子申请一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法专利，有效提高产品生产效率_艺术资讯

佛智芯微电子申请一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法专利，有效提高产品生产效率

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2025-08-04 11:36:13

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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东佛智芯微电子技术研究有限公司申请一项名为“一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法”的专利，公开号CN120417736A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，公开一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法。其中，压电陶瓷芯片集成结构包括：柔性线路板，包括柔性基底和线路结构，所述线路结构附着在所述柔性基底上；压电陶瓷芯片和接口部，所述压电陶瓷芯片与所述接口部间隔设置，所述接口部通过第一导电部与所述线路结构电连接，所述压电陶瓷芯片的地线区和所述功能区通过由由各向异性导电胶冷压而成的第二导电部与所述线路结构电连接。

天眼查资料显示，广东佛智芯微电子技术研究有限公司，成立于2018年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4531.5789万人民币。通过天眼查大数据分析，广东佛智芯微电子技术研究有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可23个。

来源：金融界

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