金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司申请一项名为“层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器”的专利，公开号CN120376349A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及片式层叠陶瓷电容器技术领域，特别是涉及一种层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器。在该方法中，先获得烧结后形成的内部电极暴露于侧面的层叠部，再在叠层部的端部制作覆盖端部的绝缘层。当绝缘层的主面覆盖部和端面覆盖部的宽度范围为20μm～100μm时，层叠陶瓷电容器的综合性能更好。若上述宽度小于20μm，则在后续通过电镀工艺在外部电极的表面形成覆盖层时，电镀液容易从主面覆盖部和/或端面覆盖部与层叠部之间的间隙进入该层叠陶瓷电容器内部，导致该层叠陶瓷电容器的绝缘电阻不达标；若上述宽度大于100μm，则外部电极与层叠部表面的接触面积不足，降低外部电极与层叠部表面的结合强度，使得外部电极更容易从层叠部表面上剥离。

天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可133个。

来源：金融界