金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种超韧耐蚀长寿命陶瓷劈刀及其制备方法”的专利，公开号CN120365044A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超韧耐蚀长寿命陶瓷劈刀及其制备方法，该超韧耐蚀长寿命陶瓷劈刀的制备原料包括以下各组分：晶韧合相组合物、耐蚀稳构组合物、强韧导温组合物、氧化铝、助熔剂。本发明先分别合成晶韧合相组合物JRC、耐蚀稳构组合物ESC、强韧导温组合物STTC，再将晶韧合相组合物JRC、耐蚀稳构组合物ESC、强韧导温组合物STTC加入到氧化铝中，通过这种方式制成的陶瓷劈刀内部可形成更加稳定的微观结构，其硬度、弹性模量、热导率等性能优越，使用寿命相较于传统陶瓷劈刀提高10％以上，在半导体封装键合应用时，能够满足键合工艺的各项要求，有效抵抗键合过程中的磨损、疲劳和高温冲击等因素对陶瓷劈刀的损害。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界