金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“快拆式双压电陶瓷点胶阀”的专利，授权公告号CN223083121U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种快拆式双压电陶瓷点胶阀，包括底板、阀体、流道组件、驱动组件、锁止组件和进胶装置，底板适于安装在机台上，阀体固定在底板一端，阀体端部设有流道压板，且流道压板和阀体端面之间形成有安装间隙，流道组件设于阀体一端，流道组件中部设有点胶头，点胶头上设有撞针，撞针一端延伸至点胶头内，流道组件表面设有锁止槽，驱动组件设于阀体内部，且一端和撞针另一端连接，用以驱动撞针进行移动，以控制点胶头的开启和关闭，锁止组件设于阀体一端，进胶装置设于底板另一端，并可沿底板长度方向进行滑动，进胶装置一端和流道组件连通，本实用新型结构简单，可实现流道的快速拆装，且对于流道的锁止方式稳定可靠。

天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息422条，此外企业还拥有行政许可19个。

来源：金融界