东芝申请接合体、陶瓷电路基板及半导体装置专利，能够降低翘曲量
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2025-06-07 19:31:10
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，株式会社东芝;东芝高新材料公司申请一项名为“接合体、陶瓷电路基板及半导体装置”的专利，公开号CN120097746A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，实施方式涉及的接合体具备陶瓷基板、铜板和接合层。接合层配置在所述陶瓷基板的至少一面上，接合所述陶瓷基板和所述铜板。所述接合层含有Ti反应层及多个第1合金。所述Ti反应层含有氮化钛或氧化钛作为主成分。所述多个第1合金位于所述Ti反应层与所述铜板之间。所述多个第1合金分别含有选自Cu‑Sn合金及Cu‑In合金中的一种以上。所述多个第1合金具有相互不同的Sn浓度或In浓度。根据实施方式，能够降低翘曲量，并且能够提高接合工序的升温速度及降温速度。实施方式中，作为陶瓷基板氮化硅基板是适合的。
来源：金融界
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