金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,住友大阪水泥股份有限公司取得一项名为“陶瓷接合体、静电卡盘装置及陶瓷接合体的制造方法”的专利,授权公告号CN114787984B,申请日期为2020年12月。
来源:金融界
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