金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“金属-陶瓷复合材料”的专利,公开号CN120060849A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料,该金属‑陶瓷复合材料含有:陶瓷基板,该陶瓷基板包括正面和背面并且含有β‑氮化硅;金属涂层,该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上,其中该金属涂层包括至少一个凹部,并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露。
来源:金融界
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