富乐华申请用于无铅焊膏的陶瓷覆铜载板制作方法专利，解决陶瓷覆铜载板铜面氧化问题_艺术资讯

富乐华申请用于无铅焊膏的陶瓷覆铜载板制作方法专利，解决陶瓷覆铜载板铜面氧化问题

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2025-05-28 15:02:47

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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于无铅焊膏的陶瓷覆铜载板的制作方法、陶瓷覆铜载板及电子设备”的专利，公开号CN120050853A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于无铅焊膏的陶瓷覆铜载板的制作方法、陶瓷覆铜载板及其应用，属于集成电路制作领域，包括以下步骤：步骤S1，陶瓷覆铜载板基板前处理；步骤S2，在陶瓷覆铜载板基板上顺次贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、表面处理，在陶瓷覆铜载板基板上形成图形电路，成为陶瓷覆铜载板，该图形电路包含至少一个用于与电子元件焊接的焊盘，该图形电路包括铜层及覆盖在铜层上的保护膜；表面处理药液为：苯骈三氮唑系原液，4~120体积份；甲酸；以及水1~60体积份。本发明通过在苯骈三氮唑系原液中添加甲酸，解决了陶瓷覆铜载板在客户端无铅焊膏焊接出现的铜面氧化问题。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界

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