金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“直接覆铜陶瓷载板烧结方法”的专利，公开号CN120040200A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明的技术方案提供一种直接覆铜陶瓷载板烧结方法，包括如下步骤第一铜层烧结步骤：将第一铜层置于陶瓷基板的上表面，将上表面铺展有第一铜层的陶瓷基板转移至烧结炉中，烧结形成单面覆铜板；第二铜层烧结步骤：将单面覆铜板的未覆铜面朝上，在单面覆铜板的上表面铺展第二铜层，将上表面铺展有第二铜层的单面覆铜板转移至烧结炉中，烧结形成覆铜板；其中第一铜层与第二铜层厚度相同且几何中心在陶瓷基板表面投影重合，第一铜层的铜层面积为第二铜层的铜层面积的95%‑100%。其通过两次烧结过程中对铜层的面积比控制实现了对烧结后的双面覆铜板的翘曲控制，使得双面覆铜板的成品翘曲满足要求，从而更好地与散然铜板之间的导热接触，提高其散热能力。

天眼查资料显示，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12584.5万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目247次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可25个。

来源：金融界